모바일 TV용 시스템온칩(SoC) 전문기업 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 스마트폰에 적합한 세계 최소형 3세대 지상파 DMB용 RF 및 베이스밴드 통합 SoC(제품명 T3900)를 개발，하반기부터 양산에 나선다고 26일 밝혔다.

SoC칩은 수신한 신호의 잡음을 제거하는 RF와 이를 디지털 해독하는 베이스밴드를 하나로 합친 것을 말한다.

이 칩은 크기가 3.2×3.2㎜로 삼성 LG 팬택 KT-Tech 등 주요 휴대폰 제조기업에서 사용 중인 아이앤씨테크놀로지의 기존 제품인 T3700(4×4㎜)보다 36% 작다. 전력 소모량도 기존 칩셋에 비해 40%가량 적다.

기존 칩셋은 회로 기판에 설치할 때 크리스털 및 레귤레이터 등 10여개의 부품이 함께 사용됐다. 하지만 이 칩은 크리스털 및 레귤레이터의 기능을 하나로 합쳤다. 이처럼 부품 수 축소를 통해 기판을 소형화할 수 있었다는 것이 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 "최근 사용이 급증하고 있는 스마트폰은 부품 소형화와 전력 소모량을 줄이는 것이 관건이므로 이 같은 문제 해결에 적합하다"며 "이 제품은 삼성 등 휴대폰 제조사에 샘플 공급을 진행하고 있다"고 말했다.

아이앤씨테크놀로지는 2004년 업계 최초로 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드 칩을 개발했으며 이 분야에서 국내 시장점유율 1위 기업이다. 지난해 역대 최고인 매출 510억원，영업이익 183억원을 기록했다.

김후진 기자 jin@hankyung.com