[한경닷컴] 나노표면처리 전문회사 케이피엠테크(대표 채창근)는 프랑스의 표면처리약품전문회사 ‘알치머(Alchimer S.A)’로부터 다층반도체소자를 만드는데 쓰이는 TSV 가공용 약품 제조에 관한 기술을 이전받기로 했다고 4일 밝혔다.

TSV(Through Silicon Via； 관통전극)은 반도체 소자의 원재료인 웨이퍼의 윗면에서 아래면으로 구멍을 뚫어 이 구멍을 통해 웨이퍼 윗면과 아랫면을 연결할 수 있도록 한다.이 기술을 응용하면 웨이퍼 윗면 뿐 아니라 아랫면에도 회로를 구성할 수 있어 같은 면적에 더 많은 정보를 저장할 수 있다.업계에서는 2015년까지 전체 반도체 웨이퍼 시장에서 TSV 기술을 사용한 반도체소자의 비율이 10%정도까지 늘어날 것으로 예상하고 있다.현재는 1%미만에 불과하다.

이 때 뚫린 구멍을 코팅하는데 쓰이는 물질이 TSV가공 약품.알치머사는 세계에서 유일하게 이 약품에 대한 생산기술을 보유하고 있다.케이피엠테크는 알치머사와 경기도 안산 케이피엠테크 본사에 공동연구소를 설립,향후 6개월이내에 제품 양산에 들어갈 계획이다.채창근 대표는 “확보한 TSV 약품기술을 통해 국내 표면처리 분야 선도기업을 넘어 글로벌 반도체 케미컬 선도기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

임기훈 기자 shagger@hankyung.com