유진테크는 22일 하이닉스와 63억8500만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 유진테크의 2008년 연간 매출액 대비 67.3%에 해당하는 금액이다. 유진테크는 이에 따라 올 들어 1분기에만 수주액이 200억원을 넘어섰다.

이번에 유진테크가 공급할 장비는 낸드플래시 및 D램 제조에 필수적으로 적용되는 미세반도체 공정에 관한 것이다.

회사 관계자는 "최근 낸드플래시가 필수적으로 들어가는 아이패드, 스마트폰, 휴대폰, MP3, 디지털카메라 등의 수요가 가파른 증가세를 보이고 있다"며 "소자 미세화와 물량 증가로 인한 수혜가 지속될 것"이라고 말했다.

한경닷컴 안재광 기자 ahnjk@hankyung.com