IT소재 전문기업 에스에스씨피(대표 오정현)는 옵셋 인쇄방식 기술을 적용해 태양전지용 웨이퍼에 미세한 두께로 전극을 입힐 수 있는 장비를 국산화,공급에 나섰다고 7일 밝혔다.

이 방식은 현재 쓰이고 있는 등사방식의 일종인 스크린 인쇄 방식(80㎛이하 · 마이크로미터는 100만분의 1m)에서 구현이 어려운 50㎛ 이하의 미세한 두께로 인쇄가 가능해 태양전지의 에너지 효율을 높일 수 있다.

이에 따라 전극 재료인 실버페이스트(은)의 양을 줄여 원가를 절감할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

이번 장비 개발로 에스에스씨피는 태양전지용 실버페이스트,실리콘 블랑켓 등 소재뿐만 아니라 관련 부품과 장비에 이르는 토탈 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.

태양전지용 전극 재료인 실버페이스트 시장은 기존 스크린 인쇄방식을 쓰는 미국 기업들이 과점 형태를 보이고 있다. 관련 인쇄장비도 미국 유럽 업체가 장악하고 있어 그동안 국산화가 요구돼 왔다.

김후진 기자 jin@hankyung.com