SK증권은 15일 반도체 공정소재 전문 제조업체인 디엔에프에 대해 미세공정재료를 출시할 가능성이 높아졌다며 긍정적으로 평가했다.

디엔에프는 반도체용 배선재료(Al ALC/CVD 전구체), 박막재료(ACL, High K) 등을 생산하는 반도체 공정소재 전문 제조업체다. 2005년부터 삼성전자에 반도체 금속배선재료인 Al(알루미늄) ALC/CVD 전구체 공급을
시작했다.

이 증권사 황유식 연구원은 이날 보고서에서 "삼성전자의 반도체 공정이 미세화되면서 배선재료가 Al(알루미늄)에서 Cu(구리)로 변경됐고 디엔에프의 실적도 악화됐다"면서 "그러나 새로운 미세공정의 출시를 앞두고 있어 성장이 기대된다"고 전했다.

디엔에프는 반도체 미세공정에 신규로 적용되는 ACL(Amorphous Carbon Layer) 전구체를 출시했고, 출하량이 증가하고 있다는 설명이다.

여기에 또다른 미세공정 소재인 SOD(Spin on Dielectric)도 신규 진입이 예상된다는 것. LED용 박막소재 신규 사업도 검토중이어서 장기 성장기반이 마련되고 있다는 판단이다.

황 연구원은 "신규 사업인 LED 웨이퍼 제조시 층간 물질로 사용되는 제품으로 추정된다"며 "해외 업체의 독과점 제품이며, 디엔에프의 제품은 3분기 중 출시 가능할 것"으로 예상했다.

한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com