국제전자회로산업전 개막
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[한경닷컴] =국제전자회로산업전 개막
27일 오전 10시 고양시 킨텍스 전시장에서 정만기 정보통신산업정책관,박완혁 KPCA 회장,정명화 한국전자공업협동조합 이사장,케빈 얀 WECC(세계 PCB 협회)의장,사사키 JPCA 회장 등 국내외 관계자 11여명이 참석한 가운데 국제전자회로산업전·국제전자실장산업전·한국전자부품산업전 개막식이 개최됐다.
정만기 정보통신산업정책관은 개막식에서 “그간 업계가 기술개발과 원가경쟁력 강화로 반도체 디스플레이 등 연관산업의 기술혁신을 유도하고 내수 시장을 창출하는 등 우리경제에 중요한 역할을 했다”며 “지금보다 한단계 도약하기 위해서는 최근 IT기기 트렌드인 경박단소화,친환경제품화 등의 기술에 대응할 수 있어야 한다”고 강조했다.
정 정책관은 “정부도 고부가가치 제품인 반도체패키지용 임베디드용 PCB 및 기판 소재 분야에 대한 신규 지원과 광 PCB(구리가 아닌 초박막형 광 회로를 통해 신호를 전달하는 PCB)등 차세대 기술에 대한 지원을 강화할 것”이라고 밝혔다.
남윤선 기자 inklings@hankyung.com
27일 오전 10시 고양시 킨텍스 전시장에서 정만기 정보통신산업정책관,박완혁 KPCA 회장,정명화 한국전자공업협동조합 이사장,케빈 얀 WECC(세계 PCB 협회)의장,사사키 JPCA 회장 등 국내외 관계자 11여명이 참석한 가운데 국제전자회로산업전·국제전자실장산업전·한국전자부품산업전 개막식이 개최됐다.
정만기 정보통신산업정책관은 개막식에서 “그간 업계가 기술개발과 원가경쟁력 강화로 반도체 디스플레이 등 연관산업의 기술혁신을 유도하고 내수 시장을 창출하는 등 우리경제에 중요한 역할을 했다”며 “지금보다 한단계 도약하기 위해서는 최근 IT기기 트렌드인 경박단소화,친환경제품화 등의 기술에 대응할 수 있어야 한다”고 강조했다.
정 정책관은 “정부도 고부가가치 제품인 반도체패키지용 임베디드용 PCB 및 기판 소재 분야에 대한 신규 지원과 광 PCB(구리가 아닌 초박막형 광 회로를 통해 신호를 전달하는 PCB)등 차세대 기술에 대한 지원을 강화할 것”이라고 밝혔다.
남윤선 기자 inklings@hankyung.com