삼성전자가 파운드리(수탁생산) 업체중 처음으로 32나노 공정 개발에 성공했다. 32나노 공정을 적용하면 기존 45나노 공정에 비해 생산성을 두 배로 높일 수 있다.

삼성전자는 11일 32나노 'HKMG(하이-케이 메탈 게이트) 로직 공정' 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 기술의 핵심은 반도체 공정이 미세해지면서 나타나는 전류 누설을 막기 위해 새로운 물질을 반도체에 집어넣는 것이다. 이 물질이 전류누설을 막아줌으로써 반도체 소비전력을 30%가량 줄여주는 효과도 있다. 공정에서는 생산성이 향상되고 제품은 전력소모가 줄어들기 때문에 차별화된 경쟁력을 갖추게 됐다는 게 삼성 측 설명이다. 저전력 기술이 적용된 반도체는 스마트폰，태블릿 PC 등 모바일 기기에 주로 쓰일 것으로 회사 측은 전망했다.

삼성전자는 그러나 어떤 물질을 사용했는지는 공개하지 않았다. 이 물질이 32나노 공정을 가능케 한 핵심 노하우이기 때문이다.

삼성전자는 IBM과 공동으로 이 기술을 개발했다. 또 암(ARM),시놉시스,케이던스 디자인 시스템，멘토 그래픽스 등 반도체 소프트웨어 회사들과의 협력을 통해 제조 검증도 완료한 상태다. 삼성전자에 반도체 생산을 맡기는 고객들은 이 기술을 즉시 활용할 수 있다.

우남성 삼성전자 반도체사업부 부사장은 "신기술을 적용해 반도체를 생산할 수 있는 모든 양산 준비를 마치고 고객의 다양한 요구를 반영한 제품을 개발하고 있다"고 말했다.

김용준 기자 junyk@hankyung.com