SSCP는 16일 LED(발광다이오드)용 '자외선 경화형'(UV Resin) 도광판 소재를 개발했다고 밝혔다.

'자외선 경화형' 도광판은 기존 도광판의 고비용 원인인 사출이나 레이저 가공이 필요없고, UV 소재가 갖는 고유의 점착력으로 광학접착제가 사용되지 않아 공정과정 및 시간을 줄일 수 있다고 SSCP 측은 설명했다.

회사 측은 이번 소재가 고휘도 초슬림 기능을 필요로 하는 '3D TV'나 '휴대용 모바일 기기'는 물론 플렉서블(Flexible) LED가 탑재되는 모든 분야에 적용이 가능하다고 전했다.

손민구 SSCP 응용사업부 이사는 "이번 소재개발을 통해 디스플레이 산업의 주요 이슈인 유동적인 디자인과 휴대의 편의성을 동시에 제공할 수 있게 됐다"며 "국내 소재산업의 발전과 디스플레이 소재의 국산화율 증가를 검증하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com