디아이, 8억 규모 반도체 부품 공급계약 입력2010.07.20 14:33 수정2010.07.20 14:33 기사 스크랩 공유 댓글 0 클린뷰 글자크기 조절 로그인 디아이는 20일 삼성전자와 8억원 규모의 비메모리 반도체 검사장비 및 메모리 반도체 부품 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약규모는 최근 매출액의 2.8%에 해당한다.한경닷컴 배샛별 기자 star@hankyung.com 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 관련 뉴스 1 코스피 끌어 올린 연기금…외국인과 함께 담은 종목 보니 [한경우의 케이스스터디] 2 "다시 국민주 될까"…'네이버·카카오' 운명 가른 결정적 차이점은? | 노유정의 의식주 3 요즘 명절에 술 안마시나…"칭따오가 안팔려요" 초비상