바른전자는 9일 반도체 공정에서 이종 박막 물질간의 잔류 응력을 보다 정확하게 측정할 수 있는 '미세구조의 잔류 응력 시험 패턴'에 대한 특허를 취득했다고 밝혔다.

바른전자 측은 "초소형 전기 기계 시스템(MEMS)센서 제작은 기계적 특성이 매우 중요하기 때문에 잔류 응력의 정확한 측정 및 평가는 제품의 성능 유지와 안정된 양산을 위해 꼭 필요한 기술"이라고 밝혔다.

MEMS는 정부가 선정한 신성장동력 중 하나인 무선인식(RFID)·유비쿼터스센서네트워크(USN) 활성화 핵심기술중의 하나로 최근 최신 스마트폰을 비롯해 노트북 등에 탑재되고 있다고 회사 측은 설명했다.

바른전자는 이번 기술을 응용하면 각 공정이 정확히 진행되는지를 즉각적으로 확인할 수 있어 안정된 공정관리를 도모할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또 시험 패턴의 배치 면적을 축소시켜 기판위에 더 많은 소자를 배치함으로써 제품 단가가 낮아질 것이라고 판단했다. MEMS의 개발일정도 단축될 것으로 내다봤다.

지정환 바른전자 대표는 "이번 특허를 통해 연구수준에만 머물렀던 국내 MEMS관련 기술을 양산을 위한 기술로 끌어올리는 것은 물론, 다양한 응용 기술 개발로 회사의 경쟁력을 강화할 방침"이라고 말했다.

한경닷컴 정인지 기자 injee@hankyung.com