세미텍, 스마트폰 핵심칩 양산 돌입

후공정 패키지 사업체 세미텍이 이달부터

스마트폰용 고성능 마이크로폰칩, 이른바 MEMS 사업에 뛰어듭니다.

MEMS 시장이 크게 확대되면서 회사의 주력 사업으로 자리할 것으로 기대됩니다. 김호성 기자가 보도합니다.

고성능마이크로폰칩은 실리콘 기술을 이용해 생산하는 MEMS 방식을 적용합니다.

기존 음향업체들이 주로 제조했던 아날로그방식 ECM 마이크로폰칩을 대체하면서

구글의 넥서스원, 모토로라의 드로이드폰 등 스마트폰 핵심 부품으로 성장하고 있습니다.

올해 전세계 MEMS 마이크로폰칩 수요는 24억개.

지난 2008년과 비교해 5배 가까이 증가하고,

시장조사기관 전망치(연평균 18% 증가) 보다도 4배 이상 급격히 성장하는 시장입니다.

세미텍은 필코전자 계열사 필코CST와 이달부터 협력해 본격적인 양산에 들어갑니다.

김원룡 세미텍 대표이사

"자동화 시설에 대한 투자를 완료하고 이달부터 MEMS 마이크로폰칩 생산에 들어갑니다.

제품 승인은 이미 받았습니다."

글로벌파운드리 업체 눌스(Knowles사) ST마이크로일렉트로닉스, 울프슨 등에 이어

알에프세미 바른전자 등 국내 기업들도 관련 시장 진출을 본격적으로 준비하고 있어,

앞으로 세미텍의 협력 대상이 늘어날 것으로 기대됩니다.

특히 후공정패키지 업체 가운데 세미텍이 가장 먼저 이 MEMS 시장에 진출하면서

하나마이크론, STS반도체 등 후공정패키지 경쟁사들에 비해 이 시장에서 주도권을 잡을수 있다는게 회사의 전망입니다.

김원룡 세미텍 대표이사

"올해 월 생산목표가 500만개, 내년에는 매출비중 10% 가까이 달할 것으로 기대합니다.

또 MEMS 기술을 적용해 마이크로폰칩 뿐 아닌 미세기계부품 사업에도 진출할 계획입니다."

WOW-TV NEWS김호성입니다.

김호성기자 hskim@wowtv.co.kr