하이닉스반도체는 2008년 11월을 저점으로 영업이익 적자에서 흑자로 빠르게 돌아서고 있다. 주가도 2008년 4분기 5770원에서 올 2분기 2만원대까지 4배 가까이 급등했다. 반도체 시장이 초(超)호황기를 맞이했던 2005년에 이어 제2의 호황을 누릴 것이란 기대 덕분이다. 하이닉스가 단시일 내 부진에서 벗어나 경쟁력을 회복하게 된 배경은 꾸준한 설비투자를 통한 원가 경쟁력 확보와 설비투자의 효율성 확대 등이다.

하이닉스의 최대 강점은 다른 메모리 반도체 업체에 비해 원가 경쟁력이 뛰어나다는 것이다. 과거에 단행한 대규모 설비투자로 제조 · 생산라인의 효율성이 커졌다는 점과 주요 제품군인 D램과 낸드플래시를 모두 생산할 수 있다는 것도 강점으로 꼽힌다.

우선 원가 경쟁력을 좌우하는 D램 생산기술이 업계 선두인 삼성전자보다는 약 3개월 가량 뒤처져 있는 수준이지만 미국 마이크론과 일본 엘피다가 6개월,대만 업체들의 경우 1년 이상 격차를 두고 있는 현실에 비춰볼 때 이미 압도적인 차이로 우위를 차지하고 있다.

기술력의 차이는 제품가격이 하락해 업황이 부진할 때 원가를 관리할 수 있는 능력이기도 하다. 이는 2008년 반도체 업황이 꺾이는 과정에서 원가 경쟁력이 없는 대만업체들이 구조조정을 단행한 것으로도 확인됐다. 당시 제품가격이 원가보다도 높았던 대만업체들은 경기침체에 따른 수요 둔화와 D램 가격 하락에 맥을 추지 못하고 결국 줄줄이 구조조정에 내몰리고 말았다.

한때 국내업체와 경쟁구도를 이뤘던 대만 반도체 업체는 설비투자를 늘릴 여력이 부족해 기술력에서 점차 도태되고 있고,이는 결국 선두권과의 괴리가 점점 더 벌어진 원인으로 작용하고 있다.

설비투자의 효율성이 확대된 데 힘입어 다른 경쟁업체에 비해 투자 부담이 상대적으로 적다는 것도 강점이다. 반도체 업체들은 설비투자 금액의 약 30%를 인프라 구축에 사용하지만,하이닉스는 2005~2007년 단행한 대규모 설비투자를 통해 기본 인프라를 갖춰둔 상태여서 다른 업체들에 비해 적은 자금으로 설비 증설이 가능하다.

올해 발표한 설비투자 계획 역시 안정적이고 보수적인 수준에 그치고 있다. 올해 늘어나는 웨이퍼 생산능력 확대는 현재 보유하고 있는 설비들을 확장하는 정도에 그칠 것으로 보인다.

마이크론과 엘피다,대만의 난야 등 경쟁업체들은 주로 PC에 사용하는 D램 위주로 생산하고 있다. 하지만 하이닉스는 PC용 D램과 모바일 기기용 낸드 플래시를 모두 생산하고 있다. 스마트폰과 태블릿PC 등 새로운 애플리케이션들이 속속 등장하고 있는 상황에서 다각화된 제품 포트폴리오는 차별화된 실적 개선세를 보일 수밖에 없는 요인이다.

하이닉스는 반도체 업체 중 높은 시장 점유율과 차별화된 기술력으로 선두그룹을 유지하고 있다. 그럼에도 불구하고 차입금 규모가 크다는 점과 아직 제대로 된 주인을 찾지 못하고 있다는 점이 한계로 지적된다.

올 2분기 말 기준 하이닉스(연결기준)의 차입금 규모는 7조10000억원 수준이다. 보유하고 있는 현금은 2조7000억원에 불과해 순차입금만 약 4조4000억원에 이른다. 메모리 산업의 특성상 시장이 불황일 때도 조 단위의 대규모 투자가 요구되는 경우가 있기 때문에 업황이 좋을 때 차입금 규모를 줄이는 노력이 필요하다.

하이닉스는 내년 말까지 영업활동으로 유입되는 현금의 절반가량을 부채 상환에 사용해야 하고,나머지 절반은 향후 설비투자에 사용해야 해 상대적으로 재무적 부담이 있다. 다만 순차입금이 7조원을 넘어섰던 작년 1분기에 비해서는 꾸준히 재무구조가 개선되고 있어 고무적이다.

지연되고 있는 주인 찾기도 향후 성장전략을 짜는 데는 걸림돌이다. 채권단 보유지분 매각이 늦어지면 늦어질수록 사업전략을 구상 · 시행하는데도 시간이 걸릴 수밖에 없다. 설비투자의 지속성이 담보되지 않으면 하이닉스의 기술 경쟁력도 연속성을 발휘하기가 어렵다.

대규모의 설비투자를 지속하기 위해서는 하루 빨리 삼성전자처럼 글로벌 경기에 민감한 사업군과 덜 민감한 사업 포트폴리오를 고루 갖추고 있는 주인을 찾아야만 한다.