이큐스앤자루는 24일 미국과 이탈리아에 이어 세계 세번째로 초 고밀도 PCB(인쇄회로기판) 생산의 필수 장비인 고주파 본딩기를 자체 개발해 양산체제에 돌입했다고 밝혔다.

이 회사는 관련 기술에 대해 3종의 특허를 획득했으며 핵심시장인 중국에도 특허를 출원중에 있다고 전했다.

회사측에 따르면 기존 가열식 본딩기를 대체할 차세대 장비로 주목받고 있는 고주파 본딩기기는 초박형 스마트폰, 노트북 등과 같은 초박형 다층 회로기판 제조에 활용된다. 현재까지 고주파 본딩기 시장은 미국의 DIS와 이탈리아의 세달이 독점해 왔다.

회사 관계자는 "스마트폰, 노트북, 전자책, LCD TV 등의 초정밀 기판시장이 확장되고 있다"며 "0.05mm초박형 기판을 여러장 겹쳐 만든 초박형 다층 PCB는 기존 가열식 본딩기로 제조하느데 정밀성에 한계가 있어, 고주파 본딩기의 수요가 빠르게 증가하고 있는 추세"라고 말했다.

그는 "자체 개발한 고주파 본딩기는 기판층간의 틀어짐 정도를 0.02mm로 유지할 수 있어 신뢰도는 높으면서 가격은 기존 외국제품에 비해 30~40% 가량 저렴한 장점이 있다"며 "현재 한국의 대형 전자회사로부터 초도 발주를 받아 일부를 납품한 상태"라고 덧붙였다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com