세진전자, 13억 규모 부품 공급계약 입력2010.10.21 14:08 수정2010.10.21 14:08 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 세진전자는 21일 한전산업개발과 13억4800만원 규모의 저압원격검침 부하감시장치(TDU Board) 부품 공급계약을 체결했다고 공시했다.한경닷컴 변관열 기자 bky@hankyung.com 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 "삼성바이오, 생물보안법 기대 여전…목표가 130만원"-메리츠 메리츠증권은 8일 삼성바이오로직스에 대해 "향후 트럼프 행정부에서 생물보안법 통과 여부를 모니터링할 필요가 있다"고 말했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 130만원은 유지했다.이 증권사 김준영 연구원은... 2 절세계좌 3총사 연금저축 IRP ISA...세금 가장 덜 내는 황금배분하는 법 [수지맞는 재테크] 새해가 되면 앞으로의 재테크 계획을 많이 세우죠. 재테크의 가장 기본은 절세인데요. 오늘은 절세계좌 입금한도 중에 어떤 걸 먼저 채워야 제일 효율적인건지 함께 살펴보겠습니다. 재테크 좀 시작하려고 하는데 연금저축 개... 3 "스튜디오드래곤, 올해 구조적 체질 개선 뚜렷…목표가↑"-유진 유진투자증권은 8일 스튜디오드래곤에 대해 올해 구조적인 체질 개선이 뚜렷하게 드러날 것이라면서 목표주가를 기존 5만2000원에서 5만6000원으로 올렸다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.이현지 유진투자...