삼성전자가 차세대 반도체 제조기술을 일본 도시바,미국 인텔 등과 공동 개발하기로 했다.

삼성전자는 29일 도시바 인텔 등과 국제연구조직을 설립해 반도체 회로의 선폭을 10나노미터(10억분의 1m) 수준으로 줄이는 낸드플래시 공정 기술을 개발하기로 했다고 발표했다. 현재까지 개발된 반도체 제조 기술은 20나노급이다. 10나노대 기술개발에 성공하면 같은 크기의 칩에 지금의 3배에 달하는 정보를 한번에 저장할 수 있으며 고화질(HD) 영화 100편을 스마트폰에 저장해 놓고 보는 것이 가능하다.

이번 10나노 기술개발 프로젝트는 일본 정부가 주도하는 것으로 경제산업성이 출자금 100억엔 가운데 50억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 일본 정부는 반도체 기술개발에 막대한 투자비가 소요되는 데다 업체 간 경쟁 격화로 일본 업체 주도로 기술개발에 나서게 되면 경쟁력이 약화될 수 있다고 판단,삼성전자와 인텔을 참여시킨 것으로 알려졌다.

삼성전자는 올초 20나노대 기술을 사용한 낸드플래시 양산에 들어간 데 이어 반도체사업부 내 10나노 공정 개발을 위한 별도의 연구조직을 갖추고 있다. 삼성전자 관계자는 "일본 정부가 추진하는 사업으로 우리 측이 기술개발 협력 프로젝트 내용을 설명하는 것은 곤란하다"고 말했다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com