[0730]세계적인 반도체 메이커인 한국 삼성전자,미국 인텔,일본 도시바가 손잡고 차세대 반도체를 공동 개발키로 했다고 니혼게이자이신문이 29일 보도했다.반도체 시장에서 경쟁 관계를 유지해온 글로벌 메이저 3사가 차세대 최첨단 반도체의 핵심 기술 개발을 위해 협력 관계를 맺는 것은 이례적인 일이다.

이들 3사는 반도체 회로의 선폭을 지금의 절반 이하로 줄이는 기술 개발 프로젝트를 공동으로 진행키로 최근 합의했다.목표는 회로 선폭을 2016년까지 10나노m(나노는 10억분의 1)로 좁혀 대용량화를 가능하게 하는 것이다.지금까지는 20나노m가 가장 좁은 기록이다.반도체 회로 선폭이 좁아질 수록 메모리 집적 용량이 늘어난다.

이를 위해 3사는 컨소시엄을 구성하는 한편 연구 조직도 공동으로 설립할 계획이라고 이 신문은 전했다.

일본 경제산업성도 50억엔(691억원)의 연구 자금을 도시바에 지원하는 등 3사 공동 반도체 연구(R&D) 개발 프로젝트를 적극 뒷받침하기로 했다.이는 3사가 공동 출자하는 초기 연구펀드 100억엔의 절반 규모다.

삼성과 도시바는 이번 공동 연구를 통해 개발된 기술을 10나노급 낸드플래시 메모리칩과 다른 반도체 칩 등에 활용한다는 전략이다.

인텔은 이를 더 빠른 중앙처리장치 개발에 사용할 방침이다.1나노m는 10억분의 1m로,머리카락을 10만가닥으로 나눌 수 있는 폭이다.

삼성전자와 도시바는 각각 낸드 타입 메모리 제조 분야에서 세계 1,2위를 달리고 있다.인텔은 반도체칩 제조 세계 1위 업체다.

이관우 기자 leebro2@hankyung.com