반도체 패키징업체인 시그네틱스가 코스닥 상장을 위해 오는 16~17일 공모 청약을 받는다.

이 회사는 영풍그룹의 계열사로 1966년 9월 외국 자본으로 설립된 국내 최초의 외투법인이다. 반도체 패키징이란 반도체 칩에 전기적인 연결을 해주고 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장하는 후공정 작업을 말한다. 패키징 기술 수준은 반도체의 전기적 성능에 큰 영향을 미친다.

삼성전자가 매출의 48%(지난해 기준)를 차지하고 하이닉스와 미국 통신반도체업체 브로드컴 등 우량업체들을 고객사로 두고 있다. 후공정 전문업체의 아웃소싱이 추세로 자리잡으면서 대만,중국,싱가포르 등에도 적극적으로 진출하고 있다.

회사 측은 "메모리 반도체보다 마진이 크고 안정적인 수익성이 보장되는 비메모리 제품의 매출 비중이 높다"며 "국내 회사에 의존하는 경쟁업체들에 비해 해외 매출 비중이 크다는 것도 강점"이라고 설명했다. 브로드컴의 소재지인 미국 캘리포니아 어바인에 사무소를 두고 디자인센터를 운영하는 등 해외 영업에도 적극적이다.

시그네틱스는 적층형 반도체칩 패키지 신기술을 통해 미국 서프(SIRF)사 등 신규 매출처를 확보하고 있다. 고부가가치 플립칩 패키징의 원천기술을 개발한 데 이어,성장성이 높은 베어칩(bare chip) 설비를 안산공장에 구축했다.

회사는 이번 공모 자금을 차입금 상환과 제조기반 설비에 투자할 계획이다. 공모가는 예정가의 상단인 2600원(액면가 500원)에 결정됐다.

김유미 기자 warmfront@hankyung.com