[한경속보]반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(대됴 최창호)은 최근 지식경제부에서 국책과제로 추진 중인 ‘LED 및 반도체 리드프레임용 동합금 개발’ 사업의
공동 주관사로 선정됐다고 30일 발표했다.

‘리드프레임‘은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 동시에 기판에 반도체 패키지를 고정시키는 역할을 하는 부품이다.이번 과제는 기존 리드프레임 소재의 단점을 보완하고 제조비용을 낮출 수 있는 새로은 특수접합금속을 개발하는 것이다.이구산업이 과제 진행을 총괄하고 하나마이크론과 코스텍시스템이 개발과정에 참여한다.하나마이크론 관계자는 “구리와 SUS(steel use stainless)를 특수 접합해 강도와 기계적 성질,열전도도를 모두 충족시키는 소재를 2013년까지 개발할 계획”이라며 “개발이 완료되면 기존 리드프레임 소재에 비해 제조비용을 50% 가량 낮출 수 있는 효과를 볼 수 있다”고 설명했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com