삼성전자, IBM과 '20나노·미만 로직공정' 개발 착수

삼성전자는 미국 컴퓨터 기업 IBM사와 함께 20나노와 20나노 미만의 차세대 로직공정을 개발한다고 13일 밝혔다.

20나노 이하의 로직공정은 고성능 컨슈머 기기와 클라우드 컴퓨팅 분야에도 널리 사용 될 차세대 공정기술. 스마트폰·태블릿PC용 반도체로써 중요한 역할을 한다.

앞서 양사는 전략적 제휴를 체결, 2005년부터 첨단 로직공정을 공동 개발해오며 65·45·32나노 공정기술을 내놨다.

삼성전자는 이번 20나노 이하급 공정개발을 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정이다.

이를 위해 삼성측은 뉴욕 알바니 나노테크 센터에 위치한 세미컨덕터 리서치 얼라이언스(SRA)에 참여해, 20나노 미만 차세대 공정개발을 위한 기초 단계인 신물질 개발, 트랜지스터 구조 개발과 같은 선행연구개발도 진행한다고 설명했다.

정은승 삼성전자 반도체사업부 시스템 LSI 기술개발팀 전무는 "선행연구개발을 통해 양사의 차세대 공정능력을 강화시키고 지속적인 기술 리더십을 유지할 것"이라고 밝혔다.

마이클 캐디건 IBM 반도체 부문 대표는 "혁신적인 컨슈머, 컴퓨팅 기기를 만들기 위해 반도체 분야의 협력은 매우 중요하다"며 "선행연구개발 단계에서부터 삼성과 협력하게 되어 매우 기쁘다"고 강조했다.

이와 관련 삼성전자·IBM·글로벌 파운더리스(GF) 등이 참여하고 있는 커먼 플랫폼은 오는 18일 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 커먼 플랫폼 테크 포럼을 개최해 차세대 반도체 기술 및 솔루션에 대해 ARM, 퀄컴 등의 반도체 업체와 애널리스트, 기자 등이 논의하는 자리를 마련할 계획이다.

올해 개발이 완료되면 반도체 집적용량이 1~2년마다 2배씩 증가한다는 이론이 실현되는 셈이다.

한경닷컴 김동훈 기자 dhk@hankyung.com