반도체 플립칩 범핑 전문기업인 엘비세미콘이 19,20일 이틀간 일반청약을 실시한다.

플립칩 범핑이란 반도체 웨이퍼에 금이나 솔더(납땜용 합금)를 이용해 구형 또는 육면체 모양의 돌기(범프)를 만든 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 얹는 기술을 말한다. 가느다란 금속실인 '본딩 와이어'를 이용하는 기존 기술에 비해 반도체 미세화 및 집적화에 유리하다는 게 회사 측 설명이다.

골드 범핑은 평판 디스플레이의 드라이버IC에 적용되며 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용된다. 골드 범프의 경우 매출의 대부분이 LG디스플레이에서 발생하며 솔더 범프는 이미지 센서 패키지 업체인 옵토팩을 통해 카메라 모듈사업자에 공급되고 있다.

지난해 3분기까지 매출과 영업이익은 각각 553억원과 145억원이다. 26%에 달하는 영업이익률은 동종업계 최고 수준이다.

이 회사의 경쟁력은 소형화 기술이다. 박노만 엘비세미콘 사장은 "범프의 사이즈를 종전 대비 3분의 1 수준으로 줄이는 데 성공하면서 원재료인 금 가격 상승에도 불구하고 경쟁력을 유지하고 있다"고 설명했다.

엘비세미콘은 공모자금으로 사업 다각화와 공급처 다변화，해외시장 공략 등을 통해 성장기반을 확고히 다지겠다는 계획이다.

송종현 기자 scream@hankyung.com