반도체 패키징주들이 동반 상승세다. 삼성전자와 하이닉스반도체로 공급하는 물량이 증가할 것이란 기대가 반영되고 있다는 분석이다.

STS반도체는 17일 3.65%(400원) 오른 1만1350원에 장을 마치며 닷새째 상승했다. 코스닥시장 상장 직후인 2001년 5월3일 1만2717원(수정주가)을 기록한 이후 10년 만의 최고가다.

작년 11월 상장한 시그네틱스는 이날 가격제한폭까지 오르며 3825원에 마감,상장 후 최고가를 다시 경신했다. 하나마이크론은 이날 보합으로 마감했지만 전날인 16일 상장 이후 최고가인 1만4100원을 기록했다.

반도체 완성품 공정은 실리콘을 웨이퍼로 만든 뒤 잘라서 반도체로 만드는 전공정과 반도체를 가공 · 포장해 완성품을 만드는 후공정으로 나뉜다. 패키징은 반도체 후공정의 일종으로 반도체를 회로기판에 붙일 수 있도록 포장하는 공정이다.

패키징주들의 최근 상승세는 작년에 이어 올해도 성장세가 계속 유지될 것이란 기대에 힘입은 것으로 분석된다. 김영찬 신한금융투자 연구원은 "삼성전자와 하이닉스 등 완성품업체들이 낸드플래시나 시스템반도체 등 고부가가치 제품에 대한 투자를 늘리며 후공정 업체들에 대한 외주 물량이 지속적으로 늘어날 것"이라고 전망했다.

이날 하나마이크론은 지난 한해 영업이익 306억원(2009년 대비 359.8% 증가),순이익 234억원(1137.6% 증가)을 거뒀다고 공시했다. 지난 16일에는 STS반도체가 2009년보다 네 배 가까이 늘어난 242억원의 영업이익을 올렸다고 발표하는 등 실적 개선이 확인되는 모습이다.

강현우 기자 hkang@hankyung.com