[한경속보]모바일TV용 반도체 제조업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 삼성전자 스마트폰 ‘갤럭시S 호핀(SHW-M190S)’과 ‘웨이브2(SHW-M210S)’,‘갤럭시 플레이어’에 지상파 DMB용 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 23일 발표했다.

이 칩은 무선고주파(RF)칩과 베이스밴드칩을 하나로 합친 것으로 아이앤씨테크놀로지의 2세대 지상파 DMB SoC 칩이다.칩 크기를 최소화하고 전력효율과 수신감도를 높인 게 특징.아이앤씨테크놀로지는 작년부터 삼성전자 갤럭시 시리즈와 LG전자 옵티머스 시리즈,팬텍의 베가·시리우스 등에 DMB칩을 공급해왔다.회사 관계자는 “작년 4분기 전세계 스마트폰 출하량이 같은 기간 PC 출하량을 앞질렀을 정도로 급성장하고 있다”며 “스마트폰 시장 확대에 맞춰 DMB칩 공급량을 확대할 것”이라고 말했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com