LCD 및 반도체 장비기업 참엔지니어링이 세계 4위의 반도체 장비 기업 램리서치와 반도체장비 사업 확장을 위해 국내 공동투자에 나선다.

참엔지니어링은 15일 미국 반도체 장비업체인 램리서치사와 반도체 장비 국산화를 위한 국내 합작 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

MOU에서 협의된 참엔지니어링과 램리서치간 합작법인의 총 자본금은 약 313억원 규모이다. 참엔지니어링은 오산 및 용인 원암리에 위치한 반도체 사업부문 2개 공장의 생산설비 및 재고 등 총 278억원의 현물자산만 출자해 합작법인을 설립한다. 이후 램리서치는 참엔지니어링의 합작회사 지분을 90억원에 매입하고 35억원의 추가 현금을 출자할 계획이다. 이를 통해 참엔지니어링과 램리서치는 각각 합작법인의 60%, 40% 지분을 갖게 된다.

참엔지니어링 관계자는 "합작법인 설립과정에서 현금 유입 및 평가차익 두가지 부수적인 이익도 거둘 것으로 예상된다"며 "램리서치로 합작법인의 지분 매도 과정에서 90억원의 현금유입이 이루어질 전망"이라고 말했다. 또한 합작법인에 현물을 출자하는 과정에서 공장 및 설비의 재평가가 이루어짐에 따라 큰 폭의 평가차익이 발생할 것으로 기대하고 있다.

신규 합작법인은 경기도 오산에 본사를 두고, 현재 참엔지니어링 소유인 오산공장과 원암리 공장부지를 합한 약 8400m2 규모의 부지에 생산기지를 마련한다. 합작법인의 CEO는 참엔지니어링에서 맡게 된다. 2011년 말까지 약 100명의 직원이 이곳에서 근무하게 된다.

회사 관계자는 "참엔지니어링의 기존 공장 설비 및 재고를 활용하기 때문에 본 계약이 맺어지게 되면 바로 합작법인에서 생산이 가능한 것이 이번 본 계약에서 장점 중 하나"라고 전했다.

그는 이어 "램리서치와는 2006년부터 거래해 왔으며 2009년부터는 램리서치의 지분투자를 통해 웨이퍼 경사면 식각장비와 관련한 사업에서 전략적 협력관계로 발전했다"며 "이번 MOU 체결을 통해 참엔지니어링은 반도체 공정의 주요 장비인 웨이퍼 메인 식각 및 클리닝 장비 분야에서 세계 최고의 기술과 경쟁력을 보유한 램리서치와 기술 협력을 통해 장비 국산화는 물론 반도체 사업에서 큰 성장의 계기를 마련했다"고 했다.

참엔지니어링과 램리서치사는 공동으로 합작법인의 반도체 장비 생산과 관련한 향후 3개년간의 사업계획을 수립할 예정이다. 합작법인은 램리서치사의 주력 제품과 관련된 어셈블리 및 모듈까지 생산품목을 늘려갈 계획이라고 한다. 따라서 올해 K-IFRS 도입 시 연결재무제표 작성 기준에 따라 참엔지니어링의 향후 매출액 규모는 증대될 것으로 회사측은 기대하고 있다.

참엔지니어링 관계자는 "램리서치사의 합작 투자 결정의 배경은 한국 시장의 전략적 중요성 때문일 것"이라며 "램리서치사 매출의 83%가 아시아에 집중되어 있고, 이중 26% 정도가 한국이 차지하고 있다. 또한, 국내 장비 기업들의 생산능력, 기술, 공급망관리(SCM) 등에서 타국 기업보다 높게 평가 하고 있다"고 말했다.

이 관계자는 "이중 참엔지니어링을 선택한 이유는 2006년부터 램리서치사와 전략적 협력관계에 있으면서 램리서치의 베벨에처 설비의 제조 또는 리퍼비시(refurbished)에서 요구되는 엄격한 제조 및 테스트 규격을 만족시켰기 때문일 것"이라고 덧붙였다.


한경닷컴 정형석 기자