테스, 하이닉스에 30억 반도체 장비 공급

테스는 19일 하이닉스반도체(차이나)와 30억9700만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 계약금액은 테스의 지난해 매출액 대비 3.79%이며, 계약기간은 오는 30일까지다.

한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com