반도체 패키지 및 FPCB 소재 전문기업인 이녹스는 6일 IFRS이 적용된 지난 1분기 영업이익이 30억5100만원으로 전년동기보다 16.71% 감소했다고 공시했다. 매출액은 242억7300만원, 당기순이익은 22억1300만원으로 각각 5.84%와 23.43% 줄었다.

이녹스의 실적이 줄어든 것은 FPCB 소재 분야에서 휴대폰 판매대수의 감소, 신규 스마트폰 기대에 의한 기존 스마트폰의 매출부진 등 전방 산업의 부진에 기인한 것이다.

이녹스는 이같은 FPCB 소재의 매출 하락에도 불구하고 신성장 동력으로 주목받고 있는 반도체 패키지 소재에서는 전년동기대비 2배의 매출성장을 실현했다고 밝혔다.

더불어 일본 지진 영향으로 반도체 패키지 소재에 대한 구매문의가 증가하고 있어 하반기에는 신규고객 확보를 통한 매출성장이 더욱 확대될 것으로 예상하고 있다.

이녹스 관계자는 "전년도 생산능력 부족으로 영업 확대에 다소 어려움을 겪었으나 올해 3월 아산 테크노벨리에 신공장이 완공됨에 따라 그동안 생산 능력 부족으로 인한 FPBC소재 마케팅의 한계, 반도체 패키지소재 등의 대응 부족을 일시에 해소할 수 있게 됐다"며 "신규 Metal-CCL 및 EMI차폐필름 등의 생산 능력도 획기적으로 확대할 수 있는 기틀을 마련, 한 단계 성장하는 계기를 마련했다"고 말했다.

그는 "2분기부터는 신규 스마트폰의 출시 등에 힘입어 전방산업의 매출이 회복세에 접어 들어 FPCB소재부분의 매출도 증가할 것으로 예상돼 연간 매출 목표 달성을 기대하고 있다"고 덧붙였다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com