[한경속보]모바일 TV용 반도체 제조업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)가 국내 최소형 지상파 DMB용 시스템온칩(SoC)을 개발했다고 18일 발표했다.이 회사의 4세대 지상파 DMB SoC인 이 칩은 무선고주파(RF)칩과 베이스밴드칩뿐 아니라 DMB 수신에 필요한 여러 소자들이 하나로 통합됐다.이 때문에 기존 DMB 칩이 인쇄회로기판(PCB)에서 차지했던 면적의 80%를 줄이는 효과를 거둘 수 있다고 회사 측은 설명했다.

아이앤씨테크놀로지는 지난해부터 삼성전자의 갤럭시 시리즈와 LG전자의 옵티머스 시리즈,팬텍의 베가·시리우스 등에 DMB 칩을 공급해왔다.

회사 관계자는 “최근 PCB의 좁은 공간을 효율적으로 활용하기 위한 방안이 스마트폰 제조사들의 새로운 해결 과제로 떠오르고 있다”며 “시장 수요에 맞춰 하반기 중 4세대 DMB 칩 양산에 들어갈 계획”이라고 말했다.

하헌형 기자 hhh@hankyung.com