스테인리스 봉강 절삭가공 및 후판 전문업체 티플랙스(대표 김영국)가 생산력 강화에 투자할 자금 150억원을 신주인수권부사채(BW) 발행으로 조달한다. 최근 티타늄•니켈•텅스텐•몰리브덴 등 특수금속 소재 및 부품분야에 진출하고 1만7000평 규모의 신공장 부지를 매입하는 등 미래성장에 나서고 있는 티플랙스는 이번 자금조달로 펀더멘털 강화에 더욱 탄력을 붙일 계획이다.

티플랙스는 IBK캐피탈(50억원), W저축은행(50억원), 신한캐피탈(30억원), 농심캐피탈(20억원)을 대상으로 총 150억원 규모의 신주인수권부사채(BW)를 발행한다고 21일 밝혔다. 발행조건은 만기 5년에 만기이자율 3%, 표면금리 0%라는 우호적 조건으로 무담보 신용으로 발행키로 했다.

티플랙스는 이번 BW 발행으로 조달하는 자금을 지난달 28일 취득한 안산 시화 멀티테크노밸리 단지내 공장부지(5만5556㎡, 약 1만6805평) 매입대금과 설비투자 등에 사용할 계획이다.

시화 신공장부지 매입대금은 앞으로 5년간 분할상환 조건인데다 현재 안산과 당진 두곳의 공장을 매각하면 충분히 상환이 가능하지만 향후 공장이전 과정에서 시간과 자금의 불일치가 생길 수 있기 때문에 여유자금을 미리 확보한 것이라고 회사측은 설명했다. 또 티타늄 등 특수금속 소재 및 부품산업을 위해 설립한 자회사 티플랙스엠텍의 성공적인 시장진입에도 도움이 될 것으로 전망했다.

티플랙스는 이번 BW발행으로 조달하는 자금이 전액 시설투자 등 생산시설확대와 주력사업 경쟁력 강화에 투입되는 만큼 기업의 실적개선으로 이어질 것이라고 밝혔다. 김영국 티플랙스 대표는 "주력사업과 신사업이 순항하고 있는 만큼 이번 자금조달은 펀더멘털 강화에 도움될 것"이라며 "올해 목표실적 달성도 무난하다"고 말했다.


한경닷컴 정형석 기자