LED 칩 제조원가 절반 줄이는 기술 개발

웨이브스퀘어, 화학 물질 사용…양산 수율 50%서 80%대로 올려

국내 벤처기업이 LED(발광다이오드) 칩 제조 단가를 절반 이상 낮출 수 있는 기술을 독자 개발했다.

이래환 웨이브스퀘어 대표는 19일 기자간담회를 갖고 "이론적으로만 가능했던 LED의 양산 수율을 80%대로 높일 수 있는 핵심기술을 세계 최초로 상용화했다"고 발표했다.

이 회사가 개발한 기술은 화학적 방법으로 사파이어 기판을 분리하는 것이다. LED 칩을 생산하려면 원재료인 잉곳을 사파이어 기판에 올려두고 웨이퍼를 만들게 된다. 기판에 올려진 웨이퍼는 그동안 레이저로 분리했는데 이 회사는 특수 화학물질에 6시간가량 담가두기만 하면 저절로 분리되는 방식을 찾아냈다. 이를 통해 그동안 50%에 그쳤던 LED 칩 수율을 80%대로 끌어올리게 됐다는 게 회사 측 설명이다.

이 회사는 화학적 분리방식(CLO)은 레이저 분리방식(LLO)에 비해 고수율은 물론 생산원가 부담을 크게 낮출 수 있는 장점도 있다고 강조했다. LLO장비는 대당 100만달러를 웃돌지만 CLO장비는 대당 1000달러에 불과하다. LED 칩 제조원가의 대부분을 차지하는 사파이어와 금 소요량이 크게 줄어드는 장점도 있다.

이 대표는 "이 기술을 활용하면 LED 칩 제조원가를 50% 이상 줄일 수 있다"고 말했다. LED 칩 제조원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 사파이어 기판을 5회가량 재사용할 수 있고 금 사용량도 3분의 1로 줄어들기 때문이다.

웨이브스퀘어는 경기도 화성에 연산 5000만개 규모의 LED 칩 양산체제를 구축하고 이달부터 일본과 중국 LED 조명기업에 제품을 공급할 예정이다. 이 대표는 "글로벌 LED 조명기업과 협력을 확대해나갈 계획"이라며 "내년 매출 300억원을 목표로 잡고 있다"고 말했다.

박영태 기자 pyt@hankyung.com