키움증권은 5일 스마트 단말기의 대두로 연성회로기판(PCB) 시장이 성장하고 있다며 관련주에 주목해야 한다고 분석했다. 최선호주로는 인터플렉스, 심텍, 이수페타시스를 꼽았다.

김지산, 이재윤 키움증권 애널리스트는 "정보기술(IT) 산업의 트렌드가 스마트폰 등으로 옮겨감에 따라 PCB 산업 지도도 재편되고 있다"고 설명했다.

스마트 모바일 단말기의 확산이 모바일 D램, 낸드플래시, 어플리케이션 프로세서(AP)의 수요를 촉발하고, 이에 따라 멀티칩패키지(MCP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 패키지 회로기판 시장도 고성장세 를 지속할 것이라는 전망이다.

또 단말기의 슬림화 및 고사양 경쟁이 가속화되면서 연성 PCB 탑재량도 증가 추세라고 밝혔다.

아울러 "클라우드 컴퓨팅의 확산과 데이터 트래픽 급증으로 하이엔드 서버 및 통신장비 수요가 증가하고 있다"며 "이는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 및 서버용 PCB 시장의 확대를 불러온다"고 기대했다.

이 같은 변화에 따라 인터플렉스, 심텍, 이수페타시스 등의 업체에 주목해야 한다는 조언이다.

김지산, 이재윤 애널리스트는 "이들 업체는 각각 연성 PCB, 패키지 회로기판, MLB 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보했고, 글로벌 업체 대상 고객 다변화를 이뤘다"며 "스마트 단말기나 서버를 전방 산업으로 당분간 고성장세가 예상된다는 점에서 매력적"이라고 강조했다.

인터플렉스는 모바일 단말기 시장의 탑2를 고객사로 두고 글로벌 선두업체로 진입을 앞두고 있는 상황이며, 심텍은 MCP와 서버용모듈(RDIMM)에 이어 SSD모듈 PCB, FC-CSP, DDR4용 보드온칩(BOC) 등의 장기 성장 로드맵을 확보했다는 판단이다.

이수페타시스는 하이엔드 서버 시장 진출에 따라 클라우드 컴퓨팅 확산에 따른 대표적인 수혜 업체로 꼽았다.

한경닷컴 김다운 기자 kdw@hankyung.com