반도체 및 태양전지 장비업체인 테스는 7일 하이닉스 반도체와 28억6000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약은 지난해 매출의 3.5%에 해당하는 규모로, 계약기간은 10월 14일까지다.

이날 공시된 수주내용을 포함하면 테스는 9월 중순 이후 100억원 이상의 수주활동을 활발히 전개하고 있다. 3분기 실적도 지난 1, 2분기에 비해 큰 폭으로 개선될 전망이다.

회사측은 "반도체 주력장비인 화학기상증착장비(PECVD)와 HF건식식각장비는 미세화 투자시 필수적으로 적용되는 제품"이라며 "고객들의 공정 미세화 투자에 따른 장비 수요가 지속적으로 이어지고 있다"고 밝혔다. 또한 새로운 반도체 장비도 개발을 마무리하고 조만간 출시를 앞두고 있어, 제품다변화를 통한 성장기반 강화는 지속될 것이라고 강조했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com