삼성전기는 1일 모바일 기기의 칩셋용 기판 생산설비능력(CAPA)을 증설하기 위해 1650억원을 투자키로 했다고 공시했다. 투자기간은 내년 8월말까지다.

삼성전기는 "이번 시설투자는 부산 및 대전사업장내 장비 및 인프라 투자"라며 "양산시점은 수급상황에 따라 변동될 수 있다"고 전했다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com