슈퍼슬림 휴대폰 나온다…KAIST, 기술 개발

카이스트(KAIST)는 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 휴대형 전자기기에 적용할 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

카이스트 측은 이번에 개발한 기술이 향후 전자산업에 큰 변화를 가져올 것으로 예상하고 있다.

스마트폰과 같은 휴대형 전자제품에서는 카메라, 디스플레이, 터치스크린 등과 같은 다양한 기능의 모듈을 연결하면서 소형화를 동시에 추구하고 있는 것이 현재 추세다.

최근에는 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 부피가 크고 소형화가 거의 불가능하다는 단점이 있어 이를 대체할 수 있는 새로운 모듈 접속방법에 대한 개발이 요구돼 왔다.

이에 백 교수 연구팀은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용해 기존 2~4㎜였던 커넥터의 두께를 100분의 1 수준으로 줄였다.

또 소비전력을 1000W에서 100W 이하로 줄였고 접합시간도 단축했다.

연구팀은 세계 유명 휴대전화 제조업체와 초박형 모듈접속 기술에 대한 공동 연구를 진행해 내년중 상용화할 계획이다.

백 교수는 "이번 기술은 휴대전화의 소형화, 경량화 뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상 시킬 수 있는 첨단 기술"이라며 "휴대전화는 물론 LCD TV, 태블릿 PC 등 유닛 등 다양한 전자제품 조립 분야에 광범위하게 적용될 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

한경닷컴 부수정 기자 oasis@hankyung.com

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