백경욱 KAIST 신소재공학과 교수(연구부총장) 연구팀은 휴대용 전자기기의 모듈(각종 미세부품의 결합체) 접합을 대체할 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했다고 6일 발표했다.

연구팀은 초미세 솔더(납-주석 혼합물인 납땜용 소재)접착제 필름을 이용한 신소재를 개발하고, 이를 초음파로 녹여 전극과 합금을 이어 붙일 수 있는 신기술을 개발했다. 인두로 납을 녹여 특정 부품을 붙일 때 접착제처럼 사용하는 것을 마이크로미터(㎛) 단위로 구현했다고 보면 된다.

스마트폰 등 휴대용 전자기기는 다양한 기능으로 인해 모듈의 개수가 늘어나고 있으며 이를 해결할 수 있는 소형화 기술에 대한 요구도 높아지고 있다. 이에 따라 초소형 전자부품을 붙여주는 재료인 ACF(이방성 전도성 필름)가 반도체 패키징과 디스플레이 제조 분야에서 널리 쓰인다. 연구팀은 상온에서 초음파 방식으로 초미세 솔더를 이용해 ACF를 ㎛ 단위로 쉽게 붙이는 공정을 개발했다고 설명했다. 기존에는 PCB기판에 비교적 크기가 큰 ㎜ 단위의 ‘소켓’ 모듈 형태를 ACF를 이용해 고온 열압착 방식으로 붙여왔지만, 이와 차별화했다는 주장이다.

백 교수는 “휴대폰의 소형·경량화뿐 아니라 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛(BLU) 등 다양한 전자부품 조립 분야에 쓰일 것으로 기대한다”고 말했다.

이해성 기자 ihs@hankyung.com