삼성, 中에 해외 첫 메모리반도체 공장 설립…20나노 첨단 공정, 대륙 모바일 수요 선점
삼성전자가 주력 사업인 반도체 경쟁력 업그레이드에 나섰다. 비메모리반도체를 양산하는 미국 오스틴 공장 두 번째 라인을 본격 가동하기 시작한 데 이어 중국에 대규모 메모리반도체 공장을 짓기로 했다. 글로벌 메모리반도체 시장 1위 자리를 확고히 다지고 차세대 주력인 비메모리반도체 사업을 확대하려는 전략이다.

◆해외 첫 메모리 공장 건설 왜

삼성전자는 그동안 메모리반도체 분야에서 국내 생산을 고집해왔다. 하이닉스반도체가 2003년 중국 우시에 메모리반도체 공장을 짓기로 할 때도 기술유출 우려가 있다고 정부에 문제제기를 했을 정도다. 그랬던 삼성전자가 중국에 낸드플래시 공장을 짓기로 하면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 무엇보다 새로 짓는 공장은 삼성전자, 하이닉스, 일본 도시바 등 상위 업체만 갖고 있는 20나노급 최첨단 공정이다. 삼성전자는 중국에 생산거점을 둔 고객사들의 요청이 있었기 때문이라고 설명했다.

낸드플래시는 스마트폰과 태블릿PC에 많이 쓰인다. 전 세계적으로 태블릿PC 등 모바일기기 생산물량이 급증하고 있는 가운데 중국은 최대 모바일기기 생산기지로 떠오르고 있다. 시장조사기관 가트너에 따르면 전 세계 스마트폰과 태블릿PC 가운데 중국 내 생산 비중은 올해 각각 37%와 96%에서 2015년 48%와 97%로 급증할 전망이다. 삼성전자 관계자는 “중국 내 생산비중이 커지면서 현지에 거점을 둔 글로벌 IT기업들이 반도체도 중국에서 직접 생산해줄 것을 요구해오는 사례가 많다”며 “인텔과 하이닉스도 이미 중국에서 반도체 라인을 가동 중”이라고 말했다.

이건희 회장이 지난 9월 ‘메모리 16라인 가동식 및 20나노 D램·플래시 양산’ 행사에서 “앞으로 더욱 거세질 반도체 업계발 태풍에 대비해야 한다”고 주문한 데 대한 대응 성격도 있다. 당시 이 회장의 주문은 반도체 가격하락 속에서 점유율 1위에 안주해선 안 된다는 의미로 삼성 내부에선 받아들인다.

따라서 중국 진출은 시장 지배력을 더 키우기 위한 전략인 셈이다. 삼성전자는 공장 건설도 초스피드로 진행할 계획이다. 지식경제부 허가가 떨어지면 중국 정부와 협의해 부지와 합작파트너 등을 조속히 결정한다는 방침이다. 총 투자비는 3조~4조원, 많게는 10조원대에 이를 전망이다. 삼성전자는 이 금액을 중국 현지업체와 합작하는 형태로 분담할 예정이다. 올해 5월 짓기 시작한 쑤저우 LCD패널 공장도 삼성전자 70%, 쑤저우시 30%, 중국 TV업체 TCL이 10%씩 합작해 짓고 있다.

◆오스틴 비메모리 2공장도 본격 가동

중국 낸드플래시 공장 건설을 삼성전자의 LCD패널 투자 지연과 연관지어 보는 시각도 있다. 삼성전자는 쑤저우에 8세대 LCD패널 공장을 짓기로 했으나 LCD수요 부진으로 투자를 늦추는 방안을 검토해왔다. 따라서 반도체 공장 건설이 LCD패널 투자를 미루거나 철회하는 데 대한 보상 아니냐는 관측이다. 삼성 관계자는 “LCD패널 공장은 예정대로 추진할 것이며 반도체공장 건설과는 무관하다”고 설명했다.

중국 공장 건설과 함께 삼성전자는 이달부터 미국 오스틴의 비메모리 전용인 S2라인을 풀 가동하기 시작했다. 오스틴 공장은 삼성전자가 해외에 처음 세운 비메모리 생산라인이다. S2 라인은 최첨단 300㎜ 자동화 라인으로 45나노 공정의 저전력 로직IC를 생산한다. 월 생산규모는 4만장(웨이퍼 투입기준)이다. 새 공장은 로직IC 가운데 애플에 공급하는 모바일애플리케이션프로세서(AP)를 양산할 예정이다. 삼성전자는 애플 아이폰에 쓰이는 모바일AP칩을 전량 공급해왔으며 아이폰4S용 칩도 공급 중이다.

이태명/정인설 기자 chihiro@hankyung.com