"핸드폰 '고사양화' 진행형"…부품업체 '성장'-한화

한화증권은 26일 애플의 아이폰으로 스마트폰 시장이 폭발적으로 성장하며서 부품업체에도 새로운 성장 기회가 오고 있다며 이노칩, 이녹스, 아이엠, 하이비젼시스템을 관심종목으로 제시했다.

김운호 한화증권 애널리스트는 "피쳐폰과 스마트폰의 하드웨어 차이는 CPU에 국한되지만 기존 부품의 성능이 동반 상승하고 있는 추세"라며 "메인 기판인 HDI가 10층 이상으로 개선됐고 카메라 모듈은 800만 화소가 주류를 이루고 있으며 CPU는 듀얼코어에서 쿼드코어로 전환이 시작되고 화면이 3인치대에서 5인치대로 확대되고 있다"고 전했다.

핸드폰의 기능 강화로 부품업체에도 새로운 성장 기회가 제공되고 있다. 김 애널리스트는 "삼성전자의 갤럭시S3의 출시가 임박한 시점에서 가장 민감한 부품은 800만 화소의 카메라 모듈인 것으로 판단된다"며 렌즈, 액추에이터, 모듈 모두 공급이 충분하지 못한 것으로 추정했다.

그는 또한 CPU가 듀얼코에서 쿼드코어로 전환함에 따라 FC-CSP도 사양에 변화가 생기고 멀티미디어 기능이 강화되면서 MLCC에 대한 수요가 증가하고 CMEF에 대한 수요도 증가할 것으로 예상했다.

한화증권은 대부분 핸드폰 부품업체들의 실적이 2012년에 큰 폭으로 개선될 것이라고 전망했다. 김 애널리스트는 "핸드폰의 고사양화에 따라 기존 부품업체인 삼성전기, 인터플렉스, 대덕전자 등의 수혜도 지속될 것으로 예상되지만 최근 800만 카메라 모듈 수요 확대에 따른 대표적인 수혜업체는 아이엠과 하이비젼시스템"이라고 평가했다.

그는 이노칩은 스마트폰의 멀티미디어 기능 강화에 대표적인 수혜업체이고, 이녹스는 인터플렉스와 같은 F-PCB업체에 원재료를 공급하는 업체라고 덧붙였다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com