대우증권은 22일 시그네틱스에 대해 고객 다변화와 신제품으로 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다고 밝혔다.

시그네틱스는 1966년에 설립되어 약 50년의 업력을 보유한 국내 최초 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업이다. 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당하며 반도체 칩에 전기적 연결 및 외부 충격으로부터 보호될 수 있도록 밀봉 포장해주는 공정이다. 부문별 매출 비중(2011년 기준)은 메모리 51%, 비메모리 49%로 구성되어 경쟁사 대비 비메모리 매출 비중이 높다. 주요 거래처별 매출 비중은 삼성전자 50%, SK하이닉스 15~20%이고, 브로드컴 등 해외 매출 비중이 25~30%에 달한다.

이왕섭 대우증권 애널리스트는 시그네틱스의 주요 투자포인트로 주고객인 삼성전자와 SK하이닉스의 매출 및 투자 확대로 인한 아웃소싱(Outsourcing) 물량 증가에 따른 수혜 전망을 꼽았다.

이 애널리스트는 "올해 삼성전자는 반도체 부문에 대한 투자를 작년 대비 40% 이상 늘어난 15조원으로 계획하고 있다"며 "특히 올해 비메모리 부문에 대한 투자를 작년의 두 배 수준인 8조원으로 계획하고 있다는 점은 비메모리 비중이 높은 동사에 매우 긍정적"이라고 평가했다. SK하이닉스 역시 작년 대비 35% 이상 증가한 4조6000억원의 설비투자를 집행할 계획이다.

그는 시그네틱스는 삼성전자, 하이닉스 등 기존의 국내 대형 고객사와 긴밀한 협력관계를 안정적으로 유지하고 있고 브로드컴, 오디언스 등의 해외 고객군도 확보하고 있다며 퀄컴에도 올해부터 본격적으로 공급하기 시작했고 추가적으로 미국의 중소 팹리스 업체 등의 신규 고객을 발굴하는데 끊임없이 노력하고 있다고 전했다. 따라서 국내 의존도가 상대적으로 높은 경쟁사들에 비해 안정적인 수익성을 유지할 수 있고 이를 통해 향후 신규 해외 시장 개척에 더욱 유리한 고지를 점령하고 있다고 판단했다.

고부가가치 제품 비중 확대로 수익성 개선도 지속될 전망이다. 이 애널리스트는 "수익성이 낮고, 성장률이 떨어지는 PDIP(Plastic Dual In-line Package), SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 제품 대신 BGA(Ball Grid Array) 계열의 제품 등을 공격적으로 수주하고 있다"며 "BGA계열 제품의 매출 비중은 2011년 기준 80%에 달하고 있다"고 했다. 신규 패키징 제품인 플립칩(Flip Chip) 라인은 지난해 증설해 신규 매출이 발생하기 시작했고 향후 비메모리 관련 패키징 매출 증대에 크게 기여할 것으로 기대했다.

그는 기존 MCP(Multi Chip Package) 제품은 작년 말에 물량이 크게 감소한 것으로 추정되나 모바일기기 수요 증가 영향에 따라 신규 패키징 제품인 eMMC(Embedded Multi Media Card) 등의 수익성 높은 메모리 관련 패키징 매출이 2분기부터 빠르게 증가하여 수익성 개선이 지속될 것으로 예상했다.

대우증권은 시그네틱스의 올해 연간 예상 실적이 매출액 3421억원(전년대비+23.6%), 영업이익 325억원(+59.2%, 영업이익률 9.5%)로 사상 최대 실적 경신을 지속할 것으로 전망했다. 특히 2분기부터 신규 고부가가치 패키징 제품 매출의 가파른 상승으로 수익성 개선 또한 지속될 것이라고 덧붙였다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com