반도체 및 태양전지 장비업체인 테스(대표 주숭일)가 반도체 3D 패키지용 TSV(Through Silicon Via; 실리콘 관통 전극) 장비 개발을 추진한다.

테스는 이날 중소기업청이 글로벌 강소기업을 육성하기 위해 추진하는 중소기업 기술혁신개발사업 중 ‘반도체 3D 패키지용 고생산성 TSV 패시베이션(passivation) 장치 및 저온 공정기술 개발’을 위한 주관기업으로 선정됐다고 밝혔다.

주관기업으로 선정된 테스는 5억원의 정부출연금을 직접 지원받아 장비 및 공정 기술개발을 본격화 할 계획이다.

현재 세계 여러 반도체업체들이 TSV기술을 이용한 차세대 메모리 생산을 계획하고 있어, 관련 장비는 향후 수요가 크게 증가할 것으로 기대되고 있다.

TSV 기술이란 칩에 직접 구멍을 뚫고 수직으로 쌓아올리는 차세대 적층 패키지 기술이다. 다수의 다양한 칩을 와이어 본딩 없이 3차원으로 연결하는 것이 가능해 성능은 높이고 크기를 줄일 수 있다.

특히 이 기술이 상용화될 경우 메모리의 대용량화, 속도향상 및 소비전력도 절감할 수 있어 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기의 혁신적인 성능 향상이 가능할 것으로 기대된다.

주숭일 테스 대표이사는 "3D 패키징 양산기술이 상용화 될 경우 반도체 TSV장비시장은 새로운 시장으로 부각될 것"이라며 "반도체 소자업체들의 요구를 반영한 TSV 패시베이션 장비를 개발해 양산까지 연계될 수 있도록 매진할 것"이라고 말했다.

한경닷컴 최성남 기자 sulam@hankyung.com