장비전문기업 주성엔지니어링(사장 황철주)은 반도체 제조장비 ‘공간분할플라즈마화학증착기’(SDPCVD)를 국내 반도체 제조기업에 공급했다고 21일 발표했다. 이 장비는 플라즈마화학증착, 저압화학기상증착, 원자층증착 등 다양한 공정에 적용할 수 있는 게 특징이다. 지난해 개발에 성공해 처음으로 공급을 시작했다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 “SDPCVD는 20나노미터(㎚) 이하 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 등 모든 화학증착 공정 장비를 대체할 수 있는 혁신적인 장비”라고 자평했다.

김병근 기자 bk11@hankyung.com