"아이디어, 칩으로 만들어준다"…동부하이텍, 반도체 설계 공모전 개최

동부하이텍은 대학생을 대상으로 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 4일 밝혔다.

최근 스마트폰, 태블릿PC 등 첨단 모바일 기기 시장이 빠른 속도로 성장하면서 수요가 증가하고 있는 터치센서, 전력관리칩 등 아날로그반도체에 집중해 공모전이 진행될 예정이다.

공모전을 통해 설계된 칩들은 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 생산된다.

1차 서류심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트 등 설계 툴을 이용해 최종 설계를 마무리한 후, 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다.

이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 동작 및 성능까지 검증될 예정이다. 최종 심사는 내년 4월에 이루어질 예정이다.

1등 대상은 상장 및 상금 1000만원이 주어진다. 금상 5백만원, 은상 3백만원의 상금이 제공되고 동상 2팀에게는 200만원의 상금이 각각 수여된다.

동부하이텍 관계자는 "시스템반도체 산업에서는 창의적인 설계 아이디어와 우수한 기술인력이 핵심 경쟁력"이라며 "좋은 아이디어가 있어도 제작비용 때문에 칩으로 현실화하기 힘들었던 유능한 젊은 기술인력에게 이번 공모전이 도움이 될 것"이라고 말했다.

9일까지 반도체설계교육센터(IDEC) 홈페이지(http://www.idec.or.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com