모바일D램 시장 세계 1위인 삼성전자가 또 한 번 일을 냈다. 지난 4월 20나노급 LPDDR3 2기가바이트(GB)모바일D램을 양산한 지 2개월 만에 3GB 제품을 내놓았다.

세계 최초인 것은 물론 SK하이닉스 등 경쟁사들보다 10개월 이상 빠른 속도다. 아직까지 업계의 주력은 30나노급 2GB에 머물러 있다.

삼성전자는 24일 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일D램 양산에 돌입했다고 밝혔다.

이 제품은 세계에서 가장 작은 칩 사이즈인 20나노급 4기가비트(Gb) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 쌓아올려 3GB를 만들었다.

3GB 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현해 스마트폰을 더 얇게 만들고, 배터리 용량을 더 키울 수 있도록 했다.

2GB보다 용량이 늘어난만큼 풀HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹에 적합하다. 데이터 다운로드 속도도 보다 빨라져 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 확실히 즐길 수 있다.

특히 모바일AP내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다.

삼성전자 관계자는 "이 제품을 스마트폰에 탑재할 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것"이라고 설명했다.

3GB 모바일D램은 삼성전자가 오는 8월 말께 선보일 갤럭시 노트3 스마트폰에 처음 탑재될 것으로 알려졌다. 이에 따라 하반기 스마트폰 시장에서는 갤럭시 노트3를 필두로 메모리 용량 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다.

전영현 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 "이번 제품은 올 하반기 최고 사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 것"이라며 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 말했다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com