삼성전자의 반도체 담당 임원들이 잇따라 삼성전기로 이동했다. 삼성전자 혁신 전문가 20여명을 삼성엔지니어링에 투입한 데 이어 삼성전자의 성공 노하우를 다른 계열사로 확대하려는 후속 조치다. 연말 사장단 및 임원 인사에서도 이 같은 기조가 확산될 것이라는 전망이 나오고 있다.

14일 금융감독원 전자공시에 따르면 삼성전자의 미국 오스틴 법인장으로 일하던 한우성 전무가 이달 초 삼성전기로 옮겼다. 한 전무는 삼성전기의 주력 사업 중 하나인 인쇄회로기판(PCB) 사업의 개선을 위해 만든 ‘기판(ACI) 일류화 태스크포스(TF)’를 총괄한다.

한정욱 삼성전자 시스템LSI 제조센터 상무와 조한구 삼성전자 반도체연구소 연구위원도 최근 이 TF에 합류했다. 한 전무를 비롯한 3명의 임원들은 20년 넘게 삼성전자 반도체 부문에서 일해왔다. 반도체 공정에서 익혀온 노하우를 삼성전기 기판 사업에 전파하는 일을 맡는다. 기판 사업과 반도체 사업은 회로와 칩을 얼마나 정밀하게 붙일 수 있느냐가 관건이어서 공정에 공통점이 많은 것으로 알려져 있다.

삼성전기 기판 사업은 스마트폰 시장 확대로 매출은 늘고 있지만 수익성은 제자리걸음을 하고 있다. 삼성전자 의존도가 높은데다 PC용 기판 사업에선 거의 이익을 내지 못하고 있는 점이 개선점으로 꼽히고 있다.

삼성이 앞으로 계열사에 다양한 TF를 만들어 삼성전자 배우기에 나설 것이라는 관측도 나온다. 앞서 삼성은 정진동 삼성전자 전무를 비롯한 20여명의 삼성전자 임직원들을 삼성엔지니어링 경영선진화 TF로 이동시켰다.

삼성 관계자는 “글로벌 1등 기업으로 성장한 삼성전자의 성공 DNA를 계열사로 확산시키기 위해 삼성전자 전문 인력들이 타 계열사로 더 많이 이동할 가능성이 높다”고 말했다.

정인설 기자 surisuri@hankyung.com