HMC투자증권은 반도체 수급이 내년 2분기부터 공급 부족에서 과잉으로 넘어갈 우려가 있다고 29일 밝혔다.

노근창 연구원은 "SK하이닉스 우시 공장 화재 여파와 마이크론의 라인 전환에 따라 내년 1분기 D램과 낸드 모두 공급부족을 겪겠지만 2분기 이후부터는 D램과 낸드 생산규모가 모두 증가할 것"이라고 설명했다.

삼성전자의 경우 이미 모바일 D램 규모가 3만매 늘었고, 대만반도체 업체 렉스칩도 내년 하반기부터 모바일D램을 생산을 4만매 가량 확대할 것으로 예상했다.

낸드 역시 삼성전자 4만매, 도시바 4만매, 마이크론 6만매를 각각 증설할 것으로 전망했다.

노 연구원은 "반도체 업체들의 생산규모 확대는 내년 하반기 공급의 불확실성 요인이 될 것"이라며 "수급에 대한 정확한 검토를 위해서는 수요에 대한 고민이 필요하다"고 지적했다.

또 "지금까지는 스마트폰과 태블릿PC의 성장이 시장의 기대를 웃돈 것은 사실이지만 고속 성장에 따른 높은 침투율은 향후 전망을 낙관적으로 볼 수 만은 없게 한다"고 덧붙였다.

스마트폰 보급율이 60%를 넘어가는 한국과 미국의 경우 스마트폰 수요가 10% 이하로 둔화되고 있다.

노 연구원은 "반도체 산업은 빅 사이클에 접어들었지만 이 기간에 대한 고민을 내년 2분기부터는 시작할 필요가 있다"며 "비중확대 의견은 유지한다"고 말했다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com