삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP) 등 차세대 시스템반도체 신제품 6종을 26일 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2014’에서 발표했다.

스마트폰의 두뇌인 AP는 두 종류를 선보였다. 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 옥타코어(8개 코어) 엑시노스5422와 중저가 스마트폰에 들어갈 헥사코어(6개 코어) 엑시노스5260이다. 엑시노스5422는 작년 높은 소비전력 등으로 기대에 못 미쳤던 엑시노스5옥타를 개선한 제품이다. 회사 측에 따르면 전력 소비량은 10% 줄었고, 데이터 처리 능력은 34% 개선됐다. 갤럭시S5 3G(3세대)제품에 장착된다.

아이소셀 CMOS 이미지센서(CIS)도 1600만, 1300만 화소 두 종류를 선보였다. 빛이 적은 어두운 공간에서 깨끗한 사진을 촬영할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

또 45나노 공정에서 생산해 세계 최소 크기인 근거리적외선통신(NFC)칩, 다양한 사물인터넷(IoT) 기기에 쓰일 와이파이 커넥티비티 솔루션(S5N2120)도 내놨다.

김현석 기자 realist@hankyung.com