이혁 하나마이크론 연구소장은 ‘차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈/SiP용 임베디드 PCB 모듈’을 개발했다. MCP/SiP 기술은 스마트폰을 포함하는 모바일 제품, 디스플레이, 의료 분야 등에 사용하는 반도체 소자의 경박 단소와 성능 향상을 구현하는 데 필요한 핵심 기술이다.

일반적으로 MCP에 사용하는 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 130㎛이고 MCP의 두께는 1㎜가 한계 기술로 여겨진다. 이 소장은 PCB의 두께를 70㎛로 줄이면서 전체 패키지 두께도 0.5㎜를 구현했다. 이를 연계해 세계 처음으로 유연한 CMOS 소자도 개발했다. 현재 관련 매출은 월 100억원. 유연 패키징 기술을 메모리 소자와 각종 시스템 반도체 소자 개발에 적용할 경우 웨어러블(착용하는) 컴퓨터 시대를 여는 데 큰 기여를 할 수 있을 것으로 전망된다.

김홍열 기자 comeon@hankyung.com