![사진출처=KAIST](https://img.hankyung.com/photo/201403/01.8458073.3.jpg)
전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체와 대학, 연구소에서 1000여 명이 참가해 관련 분야 최신 논문을 발표하는 학회다.
한경닷컴 김민재 기자 mjk1105@hankyung.com
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