[단독] "삼성 3차원 낸드플래시 소재 기술, 다른 회사는 쉽게 못 따라올 것"
“3차원(3D) 낸드플래시를 만들려면 소재 개발이 중요하다. 다른 회사가 쉽게 따라오지 못할 것이다.”

정은승 삼성전자 반도체연구소장(부사장·사진)은 15일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성증권 글로벌 인베스터스 컨퍼런스’에서 “삼성전자는 3D 낸드에서 세계 최고 기술을 갖고 있다”며 이같이 말했다. 삼성전자는 지난 9일 중국 시안에 3D 반도체 전용 라인을 준공, 양산에 돌입했다.

정 부사장은 “신기술에서는 소재가 중요하다”며 “삼성은 이 소재를 성공적으로 개발해 3D 낸드를 만들어 낼 수 있었다”며 이 분야에서 독주를 자신했다. 삼성은 지난해 하반기 세계 최초로 3D 낸드를 개발했다. 업계에선 SK하이닉스와 마이크론, 도시바 등은 내년쯤 양산이 가능할 것으로 보고 있다.

3D 낸드는 반도체의 회로선폭을 줄이기보다 셀을 위로 쌓아 집적도를 높인 제품이다. 10나노미터급부터 회로선폭이 너무 좁아진 탓에 평면 제품 개발이 벽에 부딪혀서다.

삼성이 양산하는 3D 낸드는 쉽게 말해 40나노 평면 낸드를 24층으로 쌓은 것으로, 10나노급 평면 낸드와 비슷한 성능을 낸다. 삼성은 평면 낸드에선 도체에 전하를 저장했으나, 3D 낸드에선 실리콘나이트라이드(SiN)로 만든 부도체를 쓰는 등 소재를 달리했다.

정 부사장은 “시안 공장에서 생산이 순조롭게 이뤄지고 있다”며 “연말까지는 현재 규모를 유지하고 이후 시장 수요에 맞춰 증설을 고려할 것”이라고 설명했다. 업계에선 시안공장 생산 규모를 웨이퍼 기준 월 4만~5만장으로 보고 있다. 24층 3D 낸드는 10나노 평면 낸드보다 값이 비싸 아직 수요가 그리 많지 않은 상황이다.

그는 ‘한국에서 생산하는 반도체와 중국에서 만드는 제품의 품질이 동일한가’란 질문에 “똑같이 만들 것”이라고 답했다. 정 부사장은 “STT-M램 같은 차세대 메모리는 기술적으로 시간이 좀 더 필요하다”며 “2~3년 후에 출시할 수 있을 것”이라고 설명했다.

윤정현/김현석 기자 realist@hankyung.com