피앤텔은 3일 사업의 전문성을 제고하기 위해 금형 관련 사업부문을 물적분할하기로 했다고 공시했다. 분할 후 신설회사인 피앤텔몰드(가칭)는 비상장법인이 된다. 분할기일은 다음달 16일이다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com