디아이는 1일 삼성전자와 57억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 맺었다고 공시했다. 계약기간은 2015년 1월 10일까지다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com