퀄컴 스냅드래곤 AP. 사진=퀄컴
퀄컴 스냅드래곤 AP. 사진=퀄컴
[ 김민성 기자 ] 세계적 컴퓨팅 중앙처리장치 개발사인 퀄컴이 발열 논란에 휩싸인 자사의 최신 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤810을 재설계하기로 했다고 26일 주요 외신들이 보도했다.

늦어도 3월까지 발열 문제를 개선해 삼성전자의 갤럭시S6에 납품하기 위한 포석으로 풀이된다.

삼성전자가 퀄컴 한 해 매출의 12％를 책임지는 핵심 고객이기 때문이다.

퀄컴 입장에서는 스냅드래곤 810 발열 논란이 여간 '자존심 상처'가 아닐 수 없다. 퀄컴은 안드로이드 진영 최대 신작인 삼성전자의 갤럭시S6 탑재 확정을 통해 기술력 논란에 종지부를 찍는다는 심산이다. 갤럭시S6 때문만이 아니더라도 최고 성능 모바일 AP로 인정받아온 스냅드래곤의 위상 약화를 이대로 방치할 수도 없는 상황이다.



갤럭시S6는 삼성전자의 차세대 주력 스마트폰 모델로 오는 3월 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 기술 박람회 '모바일 월드 콩그레스(MWC)' 2015에서 공개된다. 삼성전자는 이후 공격적 마케팅 차원에서 출시 일정을 예년보다 앞당길 것으로 관측된다. 아무리 퀄컴과의 제휴 관계를 고려한다해도 갈길 바쁜 삼성전자 입장에서는 발열 문제로 시끄러운 스냅드래곤을 갤럭시S6에 탑재해 품질 논란에 노출될 이유가 없다.
갤럭시S6 관련 예상 이미지. 출처=samsungsvi.com
갤럭시S6 관련 예상 이미지. 출처=samsungsvi.com
삼성전자는 그간 최대 인기작인 갤럭시S 시리즈 모델에 주로 최신 스냅드래곤 시리즈를 탑재해 성능 고도화에 주력해 왔다. 하지만 이번 갤럭시S6는 삼성 전자계열 수익성 강화 차원에서 완성도가 그 어느 때보다 최우선인 제품인만큼 스냅드래곤 발열 문제를 무시할 수도 없는 상황이다.

다픈 한편으로는 삼성전자가 갤럭시6에 자체 개발한 AP인 엑시노스 최신 모델, 7420을 탑재해 모바일 칩셋 개발 역량까지 과시하려는 전략도 깔려 있다. 현재 5％대에 머물고 있는 글로벌 AP 시장 점유율까지 갤럭시S6 탑재로 동시에 끌어올리는 일석이조 효과를 거둘 수 있는 셈이다.

엑시노스 7420은 특히 세계 최초로 첨단 미세공정기술인 14나노 핀펫(Fin-FET)이 적용된 AP다. 갤럭시S6 완제품 완성도 뿐만 아니라 내부 핵심 부품까지 퀄컴 등 외부 부품을 쓰지 않고 독자 기술력으로 만들었다는 점을 대대적으로 내세울 것으로 보인다.

당초 퀄컴의 스냅드래곤 810을 해외 물량에 장착할 것으로 알려졌지만 최근 전량 엑시노스를 탑재하기로 결정했다는 보도도 나왔다. 블룸버그 통신은 지난 21일 업계 관계자를 인용 "삼성전자가 퀄컴 AP 발열문제 때문에 갤럭시S6에 자체 마이크로 프로세서를 이용할 예정"이라고 보도했다.

다만 퀄컴과 삼성전자 모두 이에 대해 "공식 결정된 바 없다"며 신중한 모습을 보였다. 갤럭시S6 초도물량에 엑시노스를 전량 사용한 뒤 퀄컴의 발열 문제가 해결되면 발주처의 요청에 따라 퀄컴 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 전략은 여전히 유효한 것으로 전해진다.

LG G플렉스2 외관.
LG G플렉스2 외관.
또다른 퀄컴 고객사인 LG전자는 스냅드래곤810에 특별한 문제가 없다는 입장이다. LG전자는 최근 출시한 곡면 스마트폰 'G플렉스2'에 스냅드래곤810을 세계 최초로 탑재한 바 있다.

LG전자 측은 최근 'G플렉스2' 국내 출시 행사에서 발열 문제 등에 대해 "스냅드래곤810 내 문제를 발견하지 못했다"며 "스마트폰 발열은 단지 CPU 뿐만 아니라 제품 내 냉각설계나 최적화 여부에도 영향을 받는다"고 설명한 바 있다.

한경닷컴 김민성 기자 mean@hankyung.com @mean_Ray