[주목! 이 기업] 덕산하이메탈 "반도체 저온용접 신기술…듀폰·3M과 겨루겠다"
반도체·디스플레이 접합 소재인 솔더볼을 생산하는 덕산하이메탈(대표 이준호·사진)은 소재의 접합 공정 온도를 낮추는 ‘저온나노접합 기술’의 상용화에 나선다고 7일 발표했다. 이 회사는 최근 서울시립대 산학협력단과 기술이전 협약을 맺었다. 정재필 서울시립대 신소재공학부 교수가 개발한 이 기술은 접합 소재의 공정 온도를 이전보다 최대 50% 낮춰 에너지 비용 절감과 주변 부품소재의 변형이나 불량률을 최소화하는 효과를 낼 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

회사는 이 기술을 활용해 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품인 솔더볼 소재의 접합 온도를 현재 200도에서 150도로 낮추기로 했다. 회사 관계자는 “솔더볼 생산비용을 줄일 수 있고 고밀도의 저온 솔더볼 접착성 소재로 확대해 활용할 수 있다”고 말했다.

국내 시장에서 솔더볼 분야 70% 이상을 점유하고 있는 이 회사는 세계 시장에선 일본 센주메탈에 이어 2위권이다. 이 회사는 450도 이상 고온에서 두 금속을 접합하는 브레이징 접합소재의 공정 온도도 30~40%가량 낮추기로 했다.

이준호 대표는 “향후 전자 항공기 자동차 조선 등 다양한 산업 분야의 초정밀 금속부품을 접합하는 데 활용할 수 있을 것”이라며 “늦어도 3년 내 관련 기술을 상용화해 듀폰과 3M에 버금가는 소재 전문기업으로 변신하겠다”고 말했다.

계열사인 덕산네오룩스는 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 핵심 소재인 정공층(HTL)을 개발해 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다.

울산=하인식 기자 hais@hankyung.com